LED日光灯灯珠发展历程

发布日期：2013-10-09

我国LED日光灯的生产与使用已经有些年头了，LED日光灯灯珠也经历了由草帽灯到COB封装的逐步演化，下面简单叙述其发展历程。
　　2008年以前LED日光灯管主要使用草帽灯珠直插封装，工艺简单，光效较低。
　　2008年LED日光灯开始普及SMD封装，使用草帽直插系列做光源的LED日光灯管占比急速减少，至 2012年草帽直插系列光源的LED日光灯管在市场上已经难寻踪迹，。
　　2009年开始，3020、3014、3528和5050LED灯珠成为市场的主流，并且展开混战，没有哪一种取得绝对统治地位。2010年开始有企业以5630LED灯珠取代5050系列作为LED日光灯光源。
　　2011年开始出现以2835、3030、3535LED灯珠直接封装在LED日光管铝基板上，中大功率灯珠作为光源的LED日光灯管占比快速增长，这样可以降低成本，而市场对LED日光灯价格的压力是很大的。
　　2011年的COB封装开始应用在LED日光灯领域，至2012年取得很大的进步，预测2013年COB封装会成为主要形式，并且将会把LED日光灯价格降低到50元以下，低价格又会促进LED日光灯的普及。

　 1).3528、3020、3014系列产品结构单一、散热好、尺寸小、单个亮度低，使用在LED日光灯管中发光均匀无光斑，但因每支LED日光灯的用量大，SMD次数多，使得成本增加。
　 2).5050、5630颗粒尺寸较大，因每支LED日光灯的用量小，SMD次数少，使得成本减少。但因在LED日光灯管中间距较大，肉眼可见明显的明亮区（点）与暗区（点），可用于广告系列的LED日光灯。
3). COB封装因整体光效高、无光斑、成本低成为LED 日光灯管光源的又一选择，一旦工艺技术取得突破，尤其铝基板COB，其成本会比SMD有明显降低。

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